主要應用于太陽能光伏行業，單晶硅和多晶硅太陽能電池片（cell）和硅片（wafer）的劃片加工（切割切片）。
主要性能參數 光激光功率：10w 劃片速度：≤300mm/s 工作臺幅面：200×200mm 激光波長：1064nm 劃片線寬：30μm 劃片精度：±10μm 冷卻方式：風冷 工作臺：自動吸附強力除塵
冀公網安備 13030202002572號
